配線基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996166243
Publication number (International publication number)：1998012672
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】隣接する半田層同士が短絡を起こしていた。【解決手段】絶縁基板1上に複数個の配線導体2を被着させるとともに該配線導体2の一部上面に電子部品7の端子電極8が接続される半田層3を設けて成る配線基板Aにおいて、前記絶縁基板上面の各配線導体2間に、前記配線導体2及び半田層3の厚みの総和と略等しい厚みを有する電気絶縁材から成る分離帯4を配設する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に複数個の配線導体を被着させるとともに該配線導体の一部上面に電子部品の端子電極が接続される半田層を設けて成る配線基板において、前記絶縁基板上面の各配線導体間に、前記配線導体及び半田層の厚みの総和と略等しい厚みを有する電気絶縁材から成る分離帯を配設したことを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 3/28

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H05K 3/28 A , H01L 23/12 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-060764 Applicant：松下電器産業株式会社
プリント配線板とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-042133 Applicant：ソニー株式会社
IC素子実装回路装置およびIC素子の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-015339 Applicant：株式会社東芝

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