Pat

J-GLOBAL ID：200903092648401717

接着剤付きテ-プ、金属張積層板および回路板

Inventor： 井上 浩 ,  高橋 卓二 ,  高林 誠一郎 ,  山本 智彦 ,  細馬 敏徳
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997159679
Publication number (International publication number)：1999005954
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 光透過性が良好で、位置合わせが良好な接着剤付きシ-ト、金属張基板および回路基板を提供する。【解決手段】 寸法安定性が良好で、かつ厚みが10-200μmで、可視領域(500nm、600nm)での吸光係数がそれぞれ15.0×10-3/μm以下、5.O10-3/μm以下である芳香族ポリイミドフィルムをベ-スフィルムとする接着剤付きシ-ト、金属張基板、回路板に関する。

Claim (excerpt)：

寸法安定性が良好でかつ厚みが10〜200μmであって、吸光係数が波長500nmで15.0×10-3/μm以下、波長600nmで5.0×10-3/μm以下である芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤が設けられてなる接着剤付きシ-ト。

IPC (7)：

C09J 7/02 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/00 303 ,  C09J179/08 ,  C23C 14/20

FI (7)：

C09J 7/02 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C08J 7/00 303 ,  C09J179/08 ,  C23C 14/20 B