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J-GLOBAL ID：200903092663497100
温度補償型水晶発振器
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
下田 容一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993189751
Publication number (International publication number)：1995046040
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 構造上の制約を解決し小型化・表面実装化が図れる温度補償型水晶発振器を提供すること。【構成】 水晶振動子5と複数の回路素子3から成る温度補償型水晶発振器1において、多層セラミック基板2で封止室7を形成し、この封止室7に水晶振動子5と複数の回路素子3を配設した。回路素子3のうちの半導体抵抗素子3aにベアチップを用いた。水晶振動子5を多層セラミック基板2に直接搭載した。多層セラミック基板2の裏面に封止室7以外のキャビティを形成し、このキャビティに周波数調整用素子を配設した。水晶振動子5と複数の回路素子3をポリイミド系導電性ペーストで多層セラミック基板2に固定した。
Claim (excerpt)：
水晶振動子と複数の回路素子から成る温度補償型水晶発振器において、多層セラミック基板で封止室を形成し、この封止室に前記水晶振動子と複数の回路素子を配設したことを特徴とする温度補償型水晶発振器。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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