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J-GLOBAL ID：200903092666548350
転写バンプ電極
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240944
Publication number (International publication number)：1993082523
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 2段転写したバンプ電極に関し、接続相手電極に対する接続抵抗の低減を目的とする。【構成】 チップ11の表面に所定ピッチで形成された複数個の導体パッド12のそれぞれの上に第1の金バンプ16が転写され、第1の金バンプ16に重ねて転写された第2の金バンプ17が、導体パッド12の整列方向にほぼ直交する方向に第1の金バンプ16より長くなるように構成する。
Claim (excerpt)：
チップ(11)の表面に所定ピッチで形成された複数個の導体パッド(12)のそれぞれの上に第1の金バンプ(16,26) が転写され、該第1の金バンプ(16,26) に重ねて転写された第2の金バンプ(17,27) が、該導体パッド(12)の整列方向にほぼ直交する方向に該第1の金バンプ(16,26) より長いことを特徴とする転写バンプ電極。
IPC (2)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
