Pat

J-GLOBAL ID：200903092689188980

電子部品収納パッケージ用金属キャップ

Inventor： 改森 信吾 ,  杉本 裕示 ,  中澤 善洋 ,  高橋 文武 ,  深萱 正人
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001032457
Publication number (International publication number)：2002237542
Application date： Feb. 08, 2001
Publication date： Aug. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パッケージの薄肉化が可能で、かつ、耐環境信頼性の特に優れた絶縁被覆付き金属キャップを得る。【解決手段】 ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工して、金属キャップとする。 また、グランド電位を取る部分の金属表面を露出したまま残して、ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工して金属キャップとする。

Claim (excerpt)：

ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工したことを特徴とする電子部品収納パッケージ用金属キャップ。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H05K 9/00

FI (2)：

H01L 23/02 J ,  H05K 9/00 Q

F-Term (5)：

5E321AA03 ,  5E321BB23 ,  5E321CC06 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05