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J-GLOBAL ID：200903092699131609

オーバモールド形半導体装置及びその製造方法

Inventor： ポール・ティ・リン ,  マイケル・ビー・マックシェーン
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 池内 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993187240
Publication number (International publication number)：1994077398
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型のオーバモールド形マルチチップ半導体装置(10)を低価格で製造できるようにする。【構成】 第1の半導体ダイ(20)が基板(12)上の第1の導電性トレース(14)に相互接続され、かつパッケージ本体(24)が第1のダイ及び前記トレースの一部の周りに形成される。第2の半導体ダイ(27)が基板の第2の面上の第2のトレース(16)に相互接続される。第2のパッケージ本体(28)が第2のダイ及び前記トレースの一部(16)の周りに形成される。半田ボール(32)がパッケージ本体(28)の周囲の第2のトレース(16)の露出部分に結合され各ダイに対し外部電源及びグランド接続を確立する。エッジリード(36)が外部的に基板(12)の周囲のトレース(14)及び(16)に半田付けされ残りの電気的接続を確立する。

Claim (excerpt)：

オーバモールド形半導体装置(10)であって、基板(12)であって、該基板の面上に導電性トレース(14)のパターンを有し、該基板はまた外周を有するもの、前記導電性トレースのパターンに電気的に接続されかつ実装された少なくとも1つの電子部品(20)、前記電子部品及び前記導電性トレースのパターンの第1の部分をオーバモールドし、前記導電性トレースのパターンの第2の部分を露出した状態に残すパッケージ本体(24)、前記導電性トレースのパターンの前記第2の部分の一部上の複数の半田ボール(32)、そして前記基板の外周に外部的に接続された複数のエッジリード(36)であって、前記複数の半田ボール及び前記複数のエッジリードの双方は前記装置への外部電気接続を提供するもの、を具備することを特徴とするオーバモールド形半導体装置(10)。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-079652
  
• 特開平1-302757
  
• 特開昭59-161898