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J-GLOBAL ID：200903092741050754

研磨液

Inventor： 宮嶋 基守
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 北野 好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991224208
Publication number (International publication number)：1993062953
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、半導体装置の絶縁膜を研磨するのに適した研磨液に関し、絶縁膜を高速な研磨速度で、しかも研磨むらがなく安定して研磨することができる研磨液を提供することを目的とする。【構成】少なくともアルカリ溶液を含む研磨液において、アルカリ溶液中の陽イオンの濃度をアルカリ溶液中のOH- イオンの濃度より高濃度になるように構成する。絶縁膜を高速で研磨することができる。アルカリ溶液のpHが9.5から10.5の範囲内であれば更に高速に研磨することができる。

Claim (excerpt)：

少なくともアルカリ溶液を含む研磨液において、前記アルカリ溶液中の陽イオンの濃度が、前記アルカリ溶液中のOH- イオンの濃度より高濃度であることを特徴とする研磨液。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  C09K 3/14 ,  C09K 13/02