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J-GLOBAL ID：200903092768394714

耐熱導電性樹脂組成物

Inventor： 横山 聡 ,  荻田 勝久 ,  鍋田 健司
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991177806
Publication number (International publication number)：1993001221
Application date： Jun. 24, 1991
Publication date： Jan. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 一般に成形が困難とされているポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の射出成形性を飛躍的に改良したものであり、導電性カーボンブラックを多量に充填しても尚、良好な成形性を有し、特にこれまで成形が極めて困難とされていた熱変形温度(18.5 kg/cm2)で摂氏150 度以上の耐熱導電性樹脂組成物の成形を容易にする。【構成】 (a)ポリフェニレンエーテル重合体50〜92重量%とポリスチレン系重合体50〜8重量%からなるポリフェニレンエーテル系樹脂100 重量部、(b)エチレン-アクリル酸エステル共重合体5〜15重量部、(c)低分子量ポリオレフィン重合体5〜8重量部、(d)無水マレイン酸変性ポリオレフィン重合体0.8 〜2.8 重量部(e)導電性カーボンブラック7〜45重量部からなる耐熱導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)ポリフェニレンエーテル重合体50〜92重量%とポリスチレン系重合体50〜8重量%からなるポリフェニレンエーテル系樹脂100 重量部、(b)エチレン-アクリル酸エステル共重合体5〜15重量部、(c)低分子量ポリオレフィン重合体5〜8重量部、(d)無水マレイン酸変性ポリオレフィン重合体0.8 〜2.8 重量部(e)導電性カーボンブラック7〜45重量部からなる耐熱導電性樹脂組成物。

IPC (12)：

C08L 71/12 LQP ,  C08K 3/04 LQN ,  C08L 25/08 LDS ,  C08L 25/08 LDV ,  C08L 25/08 LED ,  H01B 1/24 ,  C08L 71/12 ,  C08L 25:08 ,  C08L 23:08 ,  C08L 23:02 ,  C08L 23:26 ,  C08L 33:08