電子部品の封止構造

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：村井隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996334407
Publication number (International publication number)：1998163647
Application date： Dec. 02, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】小型、軽量化が可能で、必要とする耐湿性を確保でき、安価で生産性に優れた電子部品の封止構造を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂基板2と樹脂枠3とをプリプレグ4を介し貼り合わせて樹脂ケース1を構成し、その凹部5内に弾性表面波素子等のフリップチップ10を装着し、前記凹部内に空洞が残るように接着剤シート6で前記凹部5の上部開口を気密封止することで樹脂パッケージを構成している。前記樹脂基板2の上面には、導電パターン7が形成され、また前記フリップチップ10に金属バンプとしてのAuバンプ11が形成されており、前記導電パターン7に前記フリップチップ10がAuバンプ11を介して接続固定される。

Claim (excerpt)：

樹脂ケースの凹部に素子を装着し、前記凹部内に空洞が残るように接着剤シートで前記凹部の開口を気密封止したことを特徴とする電子部品の封止構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

高周波モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-207830 Applicant：株式会社日立製作所, 日立電子株式会社, 株式会社日立画像情報システム
特開平3-187245
電子素子用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-019815 Applicant：日本カーバイド工業株式会社

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