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J-GLOBAL ID：200903092778123638

固体表面の凹凸の検出方法および装置

Inventor：
井原 和也

About 井原 和也

, 
阿部 智

About 阿部 智


Applicant, Patent owner：
同和鉱業株式会社

About 同和鉱業株式会社


Agent (1)： 丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994023764
Publication number (International publication number)：1995208958
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】 固体表面に検出子を接触させずに、実際に存在する頻度が高い数十μm以上の深さや高さの凹凸を固体表面の位置ズレや振動などに検出結果が影響を受けにくいように、検出できる固体表面の凹凸の検出方法の提供。【構成】 原料リールから供給される幅34mm、厚み0.25mmの銅合金製板材9を搬送し、プレスにより加工されたリードフレームを凹凸検出装置に供給し、固体表面に発生した凹部1または凸部2に対して、光源4から固体表面と平行な方向に照射される均一な光5によって、凹凸部において乱反射された光3をフィルター6によって短波長域成分のみを選択して、カメラ7により撮影された画像が画像処理部に送られる。
Claim (excerpt)：
きず、盛り上がりあるいは異物付着などにより固体表面に存する凹部(1)または凸部(2)を検出する方法であって、固体表面の被検出領域にその周辺から均一な光(5)を照射し、それにより生じる凹凸部からの乱反射光(3)を含む固体表面からの反射光を光の特定波長域を選択透過するフィルター(6)に通した後、透過光をカメラ(7)を含む画像処理部に誘導し画像処理して画像化することを特徴とする固体表面の凹凸の検出方法。
IPC (2)：
G01B 11/30 ,  G01N 21/89
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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