銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998066944
Publication number (International publication number)：1999262975
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】微細回路加工工程時や多層化成形時等に優れた樹脂と銅箔の接着性を発現する銅張積層板の製造方法及びそれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも1枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法において、予め3次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に1個以上有するシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いる銅張積層板の製造方法。

Claim (excerpt)：

基材に樹脂を含浸し加熱、乾燥して得られるプリプレグを少なくとも1枚以上積層し、さらにその両面若しくは片面に銅箔を配置し加熱、加圧して銅張積層板を製造する方法において、予め3次元縮合反応させた基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々末端に1個以上有するシリコーンオリゴマで処理した銅箔を用いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (3)：

B32B 15/08 , H05K 3/38 , H05K 3/46

FI (4)：

B32B 15/08 J , H05K 3/38 B , H05K 3/46 T , H05K 3/46 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-307294
オルガノシラン重縮合物、その製造方法、該重縮合物の希釈水溶液を安定化する方法および該重縮合物からなる付着媒介物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-245009 Applicant：ヒユールスアクチエンゲゼルシヤフト
特開昭58-084488

Show all

Return to Previous Page