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J-GLOBAL ID：200903092791429169

光半導体モジュール

Inventor： 古山 英人 ,  小林 多聞 ,  濱崎 浩史
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993229781
Publication number (International publication number)：1995086693
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 温度特性,光結合特性の再現性に優れた、従って本質的に大幅な低コスト化と量産化が可能な光半導体モジュールを提供すること。【構成】 光軸調整のための複数のガイド溝102にそれぞれ光ファイバ104が装着され、且つ光ファイバ104の端部付近に光半導体素子105が装着された主基板101を有してなる光半導体モジュールにおいて、光ファイバ104が予め主基板101とは別の副基板103に保持され、且つ該副基板103に対して光軸方向の端面位置を調整されたものであることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

光軸調整のための複数のガイド溝が設けられた主基板と、この主基板のガイド溝にそれぞれ装着された光ファイバと、前記主基板上の前記光ファイバの端部付近に装着された光半導体素子と、前記光ファイバを前記主基板のガイド溝に装着すると共に、該光ファイバを位置決めして保持する副基板とを具備してなることを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (3)：

H01S 3/18 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00