熱可塑性樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：白井重隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998057399
Publication number (International publication number)：1999240995
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】永久帯電防止性、成形時熱安定性、耐衝撃性、成形加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂などの熱可塑性樹脂60〜99重量部、及び(B)炭素原子数21以上60未満のジカルボン酸で末端を封止したポリアミドとポリアルキレンオキサイドを反応させて得られるポリエーテルエステルアミド40〜1重量部〔ただし、(A)+(B)=100重量部〕を主成分とする熱可塑性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)ゴム状重合体(a)0〜70重量%の存在下に、水酸基、エポキシ基、アミノ基、カルボン酸基、酸無水物基、アミド基およびオキサゾリン基の群から選ばれた少なくとも1種の官能基を含有する単量体(b)0〜20重量%、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステルおよびマレイミド系化合物の群から選ばれた少なくとも1種の単量体成分(c)100〜10重量%〔ただし、(a)+(b)+(c)=100重量%〕を重合して得られる熱可塑性樹脂60〜99重量部、ならびに(B)炭素原子数21以上60未満のジカルボン酸(f)で末端を封止したポリアミド(d)10〜90重量%とポリアルキレンオキサイド(e)90〜10重量%〔ただし、(d)+(e)=100重量%〕とを反応させて得られるポリエーテルエステルアミド40〜1重量部〔ただし、(A)+(B)=100重量部〕を主成分とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 51/04 , C08G 69/44 , C08F291/02 , C08L 77:12

FI (3)：

C08L 51/04 , C08G 69/44 , C08F291/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開昭63-057655
電子回路組み込み遊技機用帯電防止材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-175521 Applicant：カルプ工業株式会社, 株式会社アムテックス
熱可塑性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-350769 Applicant：日本合成ゴム株式会社

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