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J-GLOBAL ID：200903092803125926

多段熱電モジュール

Inventor： 堀尾 裕磨 ,  橘 敬久 ,  星 俊治
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003023866
Publication number (International publication number)：2004235525
Application date： Jan. 31, 2003
Publication date： Aug. 19, 2004
Summary：

【課題】吸熱量が多く、吸熱側の最外側絶縁基板における最大到達温度が低く、消費電力の少ない、高性能の多段熱電モジュールを提供する。【解決手段】n型熱電素子1nとp型熱電素子1pとで対を形成する第1段熱電素子対1が電極3を介して直列接続され、吸熱側絶縁基板4cと中段絶縁基板4mとで挟まれて吸熱側の段を形成し、n型熱電素子2nとp型熱電素子2pとで対を形成する第2段熱電素子対2が電極3を介して直列接続され、中段絶縁基板4mと放熱側絶縁基板4hとで挟まれて放熱側の段を形成している。吸熱側の段に配置される熱電素子対1を、放熱側の段に配置される熱電素子対2を形成する熱電材料よりも、より低温において最大性能指数を示す熱電材料で形成し、駆動時の温度環境で最大性能指数を示すようにモジュール設計することによって低消費電力で吸熱量が多く、最大到達温度が低い多段熱電モジュールを実現する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

3以上の複数個の絶縁基板と、各絶縁基板の間に配置された複数個のp型熱電素子及びn型熱電素子と、前記絶縁基板における前記熱電素子側の面に形成され1対のp型熱電素子及びn型熱電素子が接続された電極とを有し、1対の前記絶縁基板により挟まれたp型熱電素子とn型熱電素子とが前記電極により直列に接続されて1段の熱電モジュールが構成されると共に、各段の熱電モジュールが相互に接続されて一方の最外側の絶縁基板から他方の最外側の絶縁基板に向けて一方向に熱が流れる多段熱電モジュールにおいて、吸熱側の段に配置される熱電素子を形成する熱電材料が最大出力因子を示す温度は、放熱側の段に配置される熱電素子を形成する熱電材料が最大出力因子を示す温度よりも低温であることを特徴とする多段熱電モジュール。

IPC (3)：

H01L35/32 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

FI (3)：

H01L35/32 A ,  H01L35/16 ,  H01L35/34