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J-GLOBAL ID：200903092804688401

ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置

Inventor： 友 野 弘 明 ,  井 上 淳 也
Applicant, Patent owner： 株式会社モリテックス
Agent (1)： 澤野 勝文 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001346553
Publication number (International publication number)：2003152037
Application date： Nov. 12, 2001
Publication date： May. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】テスタプローブに形成されたテスタ電極をICチップの回路電極に短時間で正確に接触させ、ウェハ検査の時間を短縮すると共に、検査精度を向上させる。【解決手段】テスタプローブ(7)を任意のICチップ(2)の真上に位置決めする際に、ウェハ(3)の下方に配された赤外線カメラにより当該ウェハ(3)を透過してウェハ(3)上面の回路パターン画像及びテスタプローブの画像を撮像し、この画像に基づいて回路電極(5)とテスタ電極(6)が重なる位置に前記テスタプローブ(7)を相対移動させるようにした。

Claim (excerpt)：

多数のICチップ(2)が形成されたウェハ(3)をその回路面を上に向けて固定し、一のICチップ(2)の回路電極(5)に同時に接触される多数のテスタ電極(6)を備えたテスタプローブ(7)を電極(5、7)同士が重なるように任意のICチップ(2)の真上に位置決めした後、当該テスタプローブ(7)を降下させて電極(5、7)同士を接触させ回路の良不良を個々のICチップ(2)ごとに順次検査するウェハ検査方法において、前記テスタプローブ(7)を任意のICチップ(2)の真上に位置決めする際に、ウェハ(3)の下方から赤外線カメラで撮像されたウェハ(3)の回路パターン画像及びテスタプローブの画像に基づいて、回路電極(5)とテスタ電極(6)が重なる位置に前記テスタプローブ(7)を相対移動させることを特徴とするウェハ検査方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/00 ,  G01J 1/42

FI (3)：

H01L 21/66 B ,  G01B 11/00 H ,  G01J 1/42 B

F-Term (40)：

2F065AA07 ,  2F065AA14 ,  2F065AA20 ,  2F065BB02 ,  2F065BB18 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065FF61 ,  2F065FF67 ,  2F065GG22 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL00 ,  2F065LL12 ,  2F065PP04 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ38 ,  2F065TT02 ,  2F065TT08 ,  2G065AA11 ,  2G065AB02 ,  2G065AB23 ,  2G065BA14 ,  2G065BA40 ,  2G065BB06 ,  2G065BB14 ,  2G065BB44 ,  2G065BB48 ,  2G065BD03 ,  2G065CA11 ,  2G065DA18 ,  2G065DA20 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD13