Pat

J-GLOBAL ID：200903092813947983

集積回路装置

Inventor： 村松 利彦
Applicant, Patent owner： ヤマハ株式会社
Agent (1)： 伊沢 敏昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991331132
Publication number (International publication number)：1993145021
Application date： Nov. 20, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ディジタル-アナログ混載ICの電源配線構造において、ディジタルIC部の電源配線から半導体基板を介してアナログIC部の電源配線に混入するノイズを低減する。【構成】 半導体基板10の表面を覆う絶縁膜11の上に導電層20及び絶縁膜22を介してアナログIC部の非接地側電源配線層14A1 を形成すると共に導電層20をアナログIC部の接地側電源端子16A2 に接続する。基板10にはディジタルIC部の非接地側電源配線層14D1 が接続され、ディジタル系動作ノイズが基板10を介してアナログIC部の電源配線層14A1 に混入しようとするが、導電層20がシールド層として作用するため、混入ノイズが低減される。

Claim (excerpt)：

ディジタル集積回路部及びアナログ集積回路部を共通の半導体基板に形成すると共に該ディジタル集積回路部の非接地側電源配線を該半導体基板に接続して成る集積回路装置において、前記アナログ集積回路部の非接地側電源配線を前記半導体基板から電気的に分離し且つ電磁的にシールドする手段を設けたことを特徴とする集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 27/04 ,  G06F 11/00 350 ,  H01L 21/3205