絶縁被覆プローブピン

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：進藤純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001129368
Publication number (International publication number)：2002168879
Application date： Apr. 26, 2001
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】膜厚の均一な絶縁皮膜を設けることができて薄い膜厚で十分な絶縁性が得られる細密配列に好適な絶縁被覆プローブピンを提供する。【解決手段】プローブピン1の本体10を例えばタングステンで形成し、ピン胴部12の外表面にハンダ濡れ性を得るためのNiメッキ層13を設け、その上から電着塗装による絶縁皮膜14を設ける。電着塗装では、膜厚が薄い所の電荷が相対的に大きくなって、そこに塗膜成分が多く折出することにより、最終的には皮膜全体が均一な膜厚となり、ピンホールの発生も少なくて、膜厚5〜50μmで十分な絶縁性を確保できる。また、ピン胴部12をプリント配線基板20にハンダ付けする際に、絶縁皮膜14の上からそのままハンダ付けでき、ハンダ付け時の熱で絶縁皮膜14が取り除かれて固定強度および通電性が確保される。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハー上の集積回路の通電検査のためのプローブカードに配設されるプローブピンであって、ピン胴部外表面に電着塗装による絶縁皮膜を設けたことを特徴とする絶縁被覆プローブピン。

IPC (3)：

G01R 1/067 , G01R 1/073 , H01L 21/66

FI (3)：

G01R 1/067 H , G01R 1/073 E , H01L 21/66 B

F-Term (7)：

2G011AA02 , 2G011AB06 , 2G011AF07 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-124469
特開昭62-153768
特開昭56-002647

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