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J-GLOBAL ID：200903092865690263

プリント基板用シート状接着材

Inventor： 上田 淳 ,  三屋 昭治
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991189126
Publication number (International publication number)：1993009441
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 下記の(A)および(B)成分を含有している。(A)少なくとも1分子中に2個エポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有するエポキシ樹脂。(B)上記(A)成分であるエポキシ樹脂組成物と相溶性を有し、かつエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度より高温域に熱変形温度を有し、分子量が5000以上の可溶性ポリイミド。【効果】 優れた耐熱性,接着性,電気的特性および耐溶剤性を有しており、この接着材を用いてプリント回路基板を作製すると金属導体パターンのマイグレーシヨン等が生じない。

Claim (excerpt)：

下記の(A)および(B)成分を含有することを特徴とするプリント基板用シート状接着材。(A)少なくとも1分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。(B)上記(A)成分であるエポキシ樹脂組成物と相溶性を有し、かつエポキシ樹脂組成物硬化体のガラス転移温度より高温域に熱変形温度を有し、分子量が5000以上の可溶性ポリイミド。

IPC (4)：

C09J 7/00 JHK ,  C09J 7/00 JLE ,  C09J163/00 JFP ,  C08L 63/00 NKA