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J-GLOBAL ID：200903092883841465

銅層を有するポリイミド基板の製造方法および装置

Inventor： 村原 正隆 ,  村原 正秀 ,  富田 雅明
Applicant, Patent owner： 学校法人東海大学
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998287742
Publication number (International publication number)：2000114695
Application date： Oct. 09, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】簡便な方法で強固に結合した銅層を有するポリイミド基板を製造する方法を提供する。【課題】ポリイミド基板と合成石英窓部材との間に毛細管現象により濃度1%以下の銅化合物水溶液の薄液層を形成させ、合成石英窓部材側からエネルギー密度40mJ/cm2 以下で波長170〜200nmの紫外光を5パルス以下照射して該ポリイミド基板表面の紫外光照射部における置換により該水溶液中の銅原子を析出させ、この銅が析出したポリイミド基板を銅メッキ処理に供する。

Claim (excerpt)：

ポリイミド基板と合成石英窓部材との間に毛細管現象により濃度1%以下の銅化合物水溶液の薄液層を形成させ、合成石英窓部材側からエネルギー密度40mJ/cm2 以下で波長170〜200nmの紫外光を5パルス以下照射して該ポリイミド基板表面の紫外光照射部における置換により該水溶液中の銅原子を析出させ、この銅が析出したポリイミド基板を銅メッキ処理に供することを特徴とする銅層を有するポリイミド基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/18 ,  C08J 7/12 ,  C23C 18/14 ,  C23C 18/38

FI (4)：

H05K 3/18 C ,  C08J 7/12 B ,  C23C 18/14 ,  C23C 18/38

F-Term (21)：

4F073AA28 ,  4F073AA32 ,  4F073BA31 ,  4F073BB01 ,  4F073BB08 ,  4F073CA45 ,  4F073EA01 ,  4F073EA52 ,  4F073GA11 ,  4K022AA15 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA08 ,  4K022DA08 ,  4K022DB30 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG01