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J-GLOBAL ID：200903092889395262

放熱板、放熱モジュール、半導体実装モジュール、及び半導体装置

Inventor： 田中 智雄 ,  加藤 哲也 ,  坪井 良樹 ,  伊藤 正也
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 福村 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003185559
Publication number (International publication number)：2005019875
Application date： Jun. 27, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：

【課題】放熱性の向上、製造工程の簡略化、および製造工程におけるハンドリングに優れた放熱板、放熱モジュール、半導体実装モジュール、および半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の放熱板1は、金属、又は金属にセラミックを分散してなる金属・セラミック複合材を含むヒートシンク材2と、前記ヒートシンク材2の両面に接合されたセラミック基板3とを備えて成り、前記ヒートシンク材2の端面が、前記セラミック基板3の端面より突出し、又は、面一である。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

金属、又は金属にセラミックを分散してなる金属・セラミック複合材を含むヒートシンク材と、前記ヒートシンク材の両面に接合されたセラミック基板とを備えて成り、 前記ヒートシンク材の端面が、前記セラミック基板の端面より突出し、又は、面一であることを特徴とする放熱板。

IPC (2)：

H01L23/36 ,  H01L23/373

FI (2)：

H01L23/36 C ,  H01L23/36 M

F-Term (9)：

5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD13 ,  5F036BD14