Pat
J-GLOBAL ID:200903092911372050

溶射用ワイヤ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西浦 ▲嗣▼晴
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009033887
Publication number (International publication number):2009221602
Application date: Feb. 17, 2009
Publication date: Oct. 01, 2009
Summary:
【課題】 容易に製造でき、取り扱いが容易な溶射用ワイヤを提供する。【解決手段】 NiまたはNi合金の外皮1と、外皮1内に配置された金属粉末3とを有する溶射用ワイヤを形成する。溶射用ワイヤ全体として、Si:5重量%以下、Mn:0.1〜5重量%以下、Fe:15重量%以下、Cr:15〜25重量%、Mo:15重量%以下、Nb及びWの少なくとも一種:1〜5重量%、Al:1〜14重量%を含有し、残部が実質的にNiの組成成分を有する。SiとAlとを混合した量は、溶射用ワイヤ全体に対して2〜15重量%とする。溶射用ワイヤ全体に対する金属粉末の量を4〜45重量%とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
金属表面にコーティング層を形成するための溶射用ワイヤにおいて、 NiまたはNi合金の外皮と、 前記外皮内に配置された金属粉末とを有し、 溶射用ワイヤ全体として、Si:5重量%以下、Mn:0.1〜5重量%、Fe:15重量%以下、Cr:15〜25重量%、Mo:15重量%以下、Nb及びWの少なくとも一種:1〜5重量%、Al:1〜14重量%を含有し、残部が実質的にNiの組成成分を有しており、前記SiとAlとを混合した量は、溶射用ワイヤ全体に対して2〜15重量%であることを特徴とする溶射用ワイヤ。
IPC (2):
C23C 4/06 ,  C22C 19/05
FI (2):
C23C4/06 ,  C22C19/05 B
F-Term (6):
4K031CA04 ,  4K031CB22 ,  4K031CB23 ,  4K031CB24 ,  4K031CB27 ,  4K031CB29
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page