配線板およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998195594
Publication number (International publication number)：1999087870
Application date： Jul. 10, 1998
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】インナーバイアホールを有する配線板が備える利点を保持しながら、樹脂含浸繊維シートの表面の凹凸によりもたらされる、樹脂含浸繊維シートを絶縁基板として用いる配線板の問題点(配線パターンと絶縁基板との接着強度不足、または熱圧着時に生じるプリント配線板表面の凹凸による配線パターンの微細化の限界)を解決する。【解決手段】配線板は、樹脂含浸繊維シートおよびその少なくとも一方の側に配置された耐熱性フィルムにより構成される絶縁基板を貫通して設けられた貫通孔に充填された導電性材料によって、絶縁基板の両側に形成された所定の配線パターンが電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

樹脂含浸繊維シートおよびその少なくとも一方の側に配置された耐熱性フィルムにより構成される絶縁基板を貫通して設けられた貫通孔に充填された導電性材料によって、絶縁基板の両側に形成された所定の配線パターンが電気的に接続されていることを特徴とする両面配線板。

IPC (2)：

H05K 1/11 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/11 N , H05K 3/46 N , H05K 3/46 L , H05K 3/46 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-211170 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-189131
特許第2587596号

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