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J-GLOBAL ID：200903092942927735
多層配線基板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993246565
Publication number (International publication number)：1995106767
Application date： Oct. 01, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】高密度で低コストなプリント配線板をベースにした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。【構成】穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、1層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成る多層配線基板およびその製造方法【効果】貫通スルーホールの穴の影響がないので、ビルドアップ法の高密度配線能を最大限に引出し、かつ低コストにする。
Claim (excerpt)：
穴埋めされた層間接続スルーホールの導体と接続する導体パッドが設けられた両面プリント配線板上に、1層以上の導体パターン層と層間絶縁膜層とが交互に形成され、該導体パッドと導体パターン層および導体パターン層同士が電気的に接続されて成ることを特徴とする多層配線基板。
Patent cited by the Patent：
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