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J-GLOBAL ID：200903092963139753

レールボンド用低温溶接ろう

Inventor： 加藤 力弥 ,  鈴木 富雄 ,  大島 一家 ,  中島 浩治
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社 ,  信号器材株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995071586
Publication number (International publication number)：1996267270
Application date： Mar. 29, 1995
Publication date： Oct. 15, 1996
Summary：

【要約】【目的】 鉄製のレールおよび黄銅製のレールボンドの端子に対して予備メッキやはんだ供給時の作業性が良好であり、しかも接合部の剪断力が充分に強いばかりでなく、有害なカドミウムや鉛等の重金属を含んでないレールボンド用低温溶接ろうを提供する。【構成】 Ag:0.5 〜2重量%、Zn:7〜15重量%、所望によりさらに、Sb:5重量%以下、および/またはIn:5重量%以下、残部残部Snからなり、ピーク温度が220 °C以下とする。

Claim (excerpt)：

Ag:0.5 〜2重量%、Zn:7〜15重量%、残部Snからなることを特徴とするレールボンド用はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  H01R 4/58 ,  H01R 4/64

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  H01R 4/58 A ,  H01R 4/64 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-154788
  
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-089015   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー