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J-GLOBAL ID：200903093003425189

銅化合物を含む陰極電着塗料組成物

Inventor： 矢本 修平 ,  伊藤 幸嗣 ,  山田 光夫
Applicant, Patent owner： 日本ペイント株式会社
Agent (1)： 赤岡 迪夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994212093
Publication number (International publication number)：1996053636
Application date： Aug. 11, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 有害な鉛系防錆顔料を含まない耐食性にすぐれた陰極電着塗料組成物を提供する。【構成】 塗料へ、塗料固形分を基準として、組成式〔Cu(OH)2 〕x 〔CuSiO3 〕y 〔CuSO4 〕z 〔H2 O〕n(x,y,zおよびnは重量分率であって、それぞれ18〜80%,0〜12%,20〜60%および100-(x+y+z)を意味する。)の銅化合物0.01〜20重量%を添加する。

Claim (excerpt)：

カチオン基を有する親水性フィルム形成樹脂および架橋剤を、中和剤を含む水性媒体中に分散してなる陰極電着塗料組成物において、塗料固形分を基準にして、組成式〔Cu(OH)2 〕x 〔CuSiO3 〕y 〔CuSO4 〕z 〔H2 O〕n(式中xは18〜80%,yは0〜12%,zは20〜60%,nは100-(x+y+z)の重量分率を意味する。)の銅化合物0.01〜20重量%を含むことを特徴とする陰極電着塗料組成物。