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J-GLOBAL ID：200903093056288124

化学機械研磨用スラリー

Inventor： 古川 智明
Applicant, Patent owner： 直江津電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997262228
Publication number (International publication number)：1999100569
Application date： Sep. 26, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 研磨進行に伴うクロスの目詰まりの進行を抑制する研磨スラリーを提供すること。【解決手段】 研磨原液を炭酸ナトリウムで所定のpHに調整したスラリーに、OH基を有する1価の低級アルコールを添加する。

Claim (excerpt)：

研磨用スラリーを供給しながら半導体シリコンウエハを研磨クロスに押圧させて研磨を行う化学機械研磨方法において、研磨原液を炭酸ナトリウムで所定のpHに調整したスラリーに、OH基を有する1価の低級アルコールを添加したことを特徴とする研磨用スラリー。

IPC (3)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3)：

C09K 3/14 550 M ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭49-076470