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J-GLOBAL ID：200903093057267929
導電ペースト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993155137
Publication number (International publication number)：1995014428
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしは減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 高導電性金属粉及び粒径が20μm以下のはんだ粒子を含有する導電ペースト。
Claim (excerpt)：
高導電性金属紛及び粒径が20μm以下のはんだ粒子を含有する導電ペースト。
IPC (4)：
H01B 1/22
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/00
, H05K 1/09
