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J-GLOBAL ID:200903093071367073
樹脂被覆金属板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
名嶋 明郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996302725
Publication number (International publication number):1998138389
Application date: Nov. 14, 1996
Publication date: May. 26, 1998
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、加工密着性等に優れた樹脂被覆金属板を提供する。【解決手段】 上層二軸配向樹脂フィルム層、下層無配向樹脂フィルム層厚比40〜90%からなる樹脂フィルムを金属板表面に積層せしめた樹脂被覆金属板である。
Claim (excerpt):
上層二軸配向樹脂フィルム層厚比60〜10%、下層無配向樹脂フィルム層厚比40〜90%からなる樹脂フィルムを金属板表面に積層せしめたことを特徴とする樹脂被覆金属板。
IPC (4):
B32B 15/08
, B32B 15/08 104
, B29C 63/02
, B29L 9:00
FI (3):
B32B 15/08 F
, B32B 15/08 104 A
, B29C 63/02
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