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J-GLOBAL ID：200903093124895778

誘電体ペースト及びこれを用いたセラミック回路基板の製法

Inventor： 山元 泉太郎 ,  中澤 秀司 ,  井本 晃
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000054846
Publication number (International publication number)：2001243837
Application date： Feb. 29, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】脱脂時に積層成形体が体積収縮や変形した場合でも、有機ビヒクル中のバインダー組成、配合量の適正化により脱脂時及び焼成後も絶縁膜にクラック等の欠陥のない信頼性の高い絶縁膜を得ることができる誘電体ペースト及びセラミック回路基板の製法を提供する。【解決手段】セラミック粉末と、有機バインダを含有する有機ビヒクルと、界面活性剤とを含有する誘電体ペーストであって、有機バインダがイソブチルメタクリレートを主成分とするとともに、有機バインダを、セラミック粉末100重量部に対して10〜30重量部含有するものである。

Claim (excerpt)：

セラミック粉末と、有機バインダを含有する有機ビヒクルと、界面活性剤とを含有する誘電体ペーストであって、前記有機バインダがイソブチルメタクリレートを主成分とするとともに、前記有機バインダを、セラミック粉末100重量部に対して10〜30重量部含有することを特徴とする誘電体ペースト。

IPC (5)：

H01B 3/00 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/12 358 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (7)：

H01B 3/00 A ,  H01G 4/12 358 ,  H05K 1/16 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 1/035 E

F-Term (42)：

4E351AA07 ,  4E351BB03 ,  4E351BB09 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD42 ,  4E351DD48 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE11 ,  4E351GG01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE00 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E346AA13 ,  5E346CC21 ,  5E346DD07 ,  5E346EE02 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11 ,  5E346HH22 ,  5G303AA05 ,  5G303AB01 ,  5G303AB20 ,  5G303BA07 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB32 ,  5G303CB35 ,  5G303CD07