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J-GLOBAL ID：200903093129882542

真空封止EL板の製造方法及び真空封止EL板

Inventor： 大野 嘉美
Applicant, Patent owner： 株式会社オオノ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998376077
Publication number (International publication number)：2000173765
Application date： Nov. 30, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】[課題] 本発明は、上記従来方法の問題点を解消するもので、注型用樹脂を真空槽内に入れて脱泡することにより気泡のない美しい仕上がりになると共に、ヒートサイクルにて破損することなく安定して使用でき、かつEL板とコードを同時に真空封止できるため、防水性等を著しく向上させてなる真空封止EL板の製造方法及び真空封止EL板を提供する。[解決手段] 注型の成型空間内に注型用樹脂を半分程度流し込み、適宜硬化させた後、注型を開き予め電極にコードを取り付けたEL板を適宜硬化させた注型用樹脂の表面に置き注型を閉じ、再度成型空間内に注型用樹脂を流し込み、EL板をサンドイッチ状に封止し、注型を真空槽内に入れ、減圧して真空脱泡した後、注型を取り出し、加熱炉内に入れ加熱した後、注型を取り出し、注型を開けて真空封止EL板を取り出す。

Claim (excerpt)：

注型の成型空間内に注型用樹脂を半分程度流し込み、適宜硬化させた後、注型を開き予め電極にコードを取り付けたEL板を適宜硬化させた注型用樹脂の表面に置き注型を閉じ、再度成型空間内に注型用樹脂を流し込み、EL板をサンドイッチ状に封止し、注型を真空槽内に入れ、減圧して真空脱泡した後、注型を取り出し、加熱炉内に入れ加熱した後、注型を取り出し、注型を開けて真空封止EL板を取り出すことを特徴とする真空封止EL板の製造方法。

IPC (2)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10

FI (2)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10

F-Term (7)：

3K007AB00 ,  3K007AB05 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB04 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03