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J-GLOBAL ID：200903093130493029

電極・高分子電解質接合体

Inventor： 河村 博行 ,  金子 実 ,  齋藤 俊彦
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 中島 司朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994201813
Publication number (International publication number)：1996064221
Application date： Aug. 26, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電極と高分子電解質膜との接合界面の接触抵抗を低減し、高性能な電極・高分子電解質接合体を提供することを目的とする。【構成】 触媒機能を有する電子電導性粒子を含有する電極と高分子電解質とが接合された電極・高分子電解質接合体において、電極と高分子電解質との接合界面に電子電導性粒子が存在させることによって、実質的に電極の接合界面側の表面積が大きくなったことになり、この結果、電極と高分子電解質との接触面積が大きくなり、接合界面での接触抵抗が小さくなる。

Claim (excerpt)：

触媒機能を有する電子電導性粒子を含有する電極と高分子電解質とが接合された電極・高分子電解質接合体において、上記電極と高分子電解質との接合界面に電子電導性粒子が存在していることを特徴とする電極・高分子電解質接合体

IPC (4)：

H01M 8/10 ,  C25B 9/00 303 ,  C25B 9/00 308 ,  H01M 8/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭45-014219
  
• 固体高分子電解質膜と電極との接合体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-266381   Applicant：三菱重工業株式会社