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J-GLOBAL ID：200903093130807295

接着剤組成物とそれを用いた接着部材と半導体搭載用基板並びに半導体装置

Inventor： 川上 広幸 ,  稲田 禎一 ,  岩倉 哲郎
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000349736
Publication number (International publication number)：2002146320
Application date： Nov. 16, 2000
Publication date： May. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着部材を形成でき、作業性に優れた半導体搭載用基板と半導体装置を提供すること。【解決手段】(a)エポキシ樹脂及び分子量500以下である低分子量成分の含有量が20質量%以下で分子量1000以下である低分子量成分の含有量が30質量%以下のフェノール樹脂100質量部と、(b)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分10〜400質量部からなる接着剤組成物とその接着剤組成物をフィルム状に形成して得られる接着部材と、その接着部材を備えた半導体搭載用基板並びにその上に半導体チップを接着した半導体装置。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂及び分子量500以下である低分子量成分の含有量が20質量%以下で分子量1000以下である低分子量成分の含有量が30質量%以下のフェノール樹脂100質量部と、(b)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分10〜400質量部からなる接着剤組成物。

IPC (9)：

C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52

FI (9)：

C09J163/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J133/04 ,  C09J161/06 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/52 E

F-Term (54)：

4J004AA02 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AK10 ,  4J036DA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J040DF041 ,  4J040EB052 ,  4J040EB062 ,  4J040EC031 ,  4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EC151 ,  4J040EC171 ,  4J040EC231 ,  4J040EC261 ,  4J040GA11 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03 ,  5F047BB11 ,  5F047BB13 ,  5F047BB16