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J-GLOBAL ID：200903093143292790

部品保持装置、並びに部品装着装置及び方法

Inventor： 伊藤 知規 ,  岡本 健二 ,  塩見 陽 ,  花田 恵二 ,  大河原 大輔
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000017016
Publication number (International publication number)：2001211000
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 部品を被装着体に装着する毎に、その位置で装着状態の検出が可能な、部品保持装置、並びに部品装着装置及び方法を提供する。【解決手段】 光検出器1081及び制御装置104を備え、回路基板12に光源1071から照射された光を上記光検出器にて検出し、該検出結果に基づいて部品保持部材111への電子部品11の保持状態の良否、及び上記部品の上記回路基板への装着状態の良否を判断するようにした。よって、電子部品を回路基板に装着する毎に、部品保持部材を部品載置位置に配置させた状態のまま、部品保持部材への部品の保持状態、及び被装着体への部品の装着状態の検出が可能となる。

Claim (excerpt)：

吸引用通路(1111)を有し該吸引用通路を使用した吸引動作にて部品(11)を保持するとともに、光が進入可能な光検出用通路(1116)を有する部品保持部材(111)と、照射された上記光を、上記光検出用通路を介して検出する光検出器(1081)を有し、かつ上記光検出器による光の検出結果に基づいて上記部品保持部材への上記部品の保持状態及び上記部品の上記被装着体への装着状態を判断する保持装着状態判断部(1041)を有する光検出装置(108)と、を備えたことを特徴とする部品保持装置。

IPC (3)：

H05K 13/08 ,  B25J 15/06 ,  B25J 19/02

FI (3)：

H05K 13/08 P ,  B25J 15/06 B ,  B25J 19/02

F-Term (14)：

3C007FS01 ,  3C007KS03 ,  3C007NS17 ,  3F059AA03 ,  3F059AA14 ,  3F059BA09 ,  3F059DA02 ,  3F059DC07 ,  3F059DD11 ,  3F059DE03 ,  3F059DE08 ,  3F061CA01 ,  3F061DB06 ,  3F061DD01