Pat

J-GLOBAL ID：200903093164694023

半導体装置の製造方法

Inventor： 高橋 良治 ,  平田 輝
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992308598
Publication number (International publication number)：1994163615
Application date： Nov. 18, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、バンプ2を埋めることなくバンプ付きの半導体チップ1の外周部に外装樹脂を設け、半導体チップ1の損傷を防止することを目的とするものである。【構成】 半導体チップ1のバンプ2の周囲に連続的なダム3を設け、このダム3に上側金型4を当接させてモールディングすることにより、バンプ2が露出するように半導体チップ1に外装樹脂を設けるようにした。

Claim (excerpt)：

半導体チップの表面のバンプの周囲に連続的なダムを設け、このダムに金型を当接させてモールディングすることにより、上記バンプが露出するように上記半導体チップに外装樹脂を設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。