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J-GLOBAL ID：200903093168542112

電子部品の実装構造

Inventor： 浅黄 攻 ,  田原 浩樹 ,  三池田 薫 ,  青木 幸男
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 稲本 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991319894
Publication number (International publication number)：1993129499
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の基板への薄型高密度実装を可能とし、しかも放熱性を向上させる。【構成】 ICチップ1と基板5上の配線用銅パターン6とをTCPリード21を介してTAB実装法により接続し、ICチップ1と基板5上に形成された放熱用銅パターン31との間に熱伝導性接着材32を充填し、ICチップ1で発生した熱を接着材32を介して基板5に逃す。

Claim (excerpt)：

キャリアテープ上に形成された複数本のリードの一端をそれぞれ電子部品のピンに接続し、他端をそれぞれ基板上に形成された配線パターンに接続する電子部品の実装構造において、前記電子部品と基板との間に放熱材を充填したことを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 7/20