Pat

J-GLOBAL ID：200903093191280354

多孔性アニオン交換樹脂及びその製造方法

Inventor： 伊藤 剛 ,  久保田 裕久
Applicant, Patent owner： 三菱化成株式会社
Agent (1)： 長谷川 曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992274569
Publication number (International publication number)：1994126195
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 10, 1994
Summary：

【要約】【構成】 少なくともポリビニルホルムアミドとポリエチレン性芳香族単量体を及び要すればこれらと共重合可能な2重結合を有する単量体を含有する溶液を多孔質化剤と重合開始剤の存在下、共重合することにより多孔性架橋共重合体を得た後、該架橋共重合体の有するホルムアミド結合を加水分解し、必要に応じて更にアルキル化することにより得られる多孔性アニオン交換樹脂及びその製造方法。【効果】 本発明の樹脂は化学的安定性に優れ、高比表面積であり、イオン交換容量が高い多孔性アニオン交換樹脂である。

Claim (excerpt)：

下記一般式(I)で表わされる繰り返し単位及び/又は下記一般式(II)で表わされる繰り返し単位を19〜98モル%、下記一般式(III)で表わされる繰り返し単位を0.1〜60モル%並びにこれら以外の繰り返し単位でこれらの単位とC-C結合可能な単位0〜60モル%の組成の架橋共重合体であり、かつA. 一般式(I)のモル分率>一般式(II)のモル分率であり、かつ一般式(I)中のR<SP>1 </SP>及びR<SP>2 </SP>が水素原子である場合には、弱塩基交換容量として8〜22ミリ当量/g(乾燥)、該共重合体の比表面積が1〜500m<SP>2</SP>/g(乾燥)であり、平均細孔径が1nm〜1000nmであり、B. 一般式(I)のモル分率>一般式(II)のモル分率であり、かつ一般式(I)中のR<SP>1 </SP>及びR<SP>2 </SP>が同時に水素原子ではない場合には、弱塩基交換容量として3.0〜16ミリ当量/g(乾燥)、該共重合体の比表面積が1〜500m<SP></SP><SP>2</SP>/g(乾燥)であり、平均細孔径が1nm〜1000nmであり、C. 一般式(I)のモル分率<一般式(II)のモル分率である場合には、中性塩分解容量として1.5〜8.5ミリ当量/g(乾燥)、該共重合体の比表面積が1〜500m<SP>2</SP>/g(乾燥)であり、平均細孔径が1nm〜1000nmである多孔性のアニオン交換樹脂。【化1】(式中、R<SP>1 </SP>及びR<SP>2 </SP>は、それぞれ水素原子、メチル基又はエチル基を表わす)【化2】(式中、R<SP>3 </SP>、R<SP>4 </SP>、及びR<SP>5 </SP>はそれぞれメチル基又はエチル基を表わす、<SP></SP>X<SP>- </SP>はアンモニウム塩に配位した対イオンを表わす)【化3】(式中、R<SP>6 </SP>、R<SP>7 </SP>はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わし、Dはアリール基、オキシカルボニル基又はカルバモイル基を有する2官能性の有機基を表わす)

IPC (3)：

B01J 41/14 ,  C08F 8/02 MGA ,  C08F 8/12 MGF