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J-GLOBAL ID：200903093200334063

異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造

Inventor： 井口 泰男 ,  池端 昌夫 ,  高橋 渉 ,  北山 憂子
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993215411
Publication number (International publication number)：1995066241
Application date： Aug. 31, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造において、高価な異方導電性接着剤の使用量を低減でき、しかも、良好な接続ができるようにするものである。【構成】 互に接続する電子部品1および3にあって、その電極2の間、および電極4の間で、かつその電極面以下の高さに、絶縁性樹脂8および9を充填する。そして、電子部品1と電子部品3の間に異方導電性接着剤5を充填するものである。

Claim (excerpt)：

異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造において、互に接続する少なくとも一方の電子部品の電極間で、かつその電極面以下の高さに充填した絶縁性樹脂を設けたことを特徴とする異方導電性接着剤を用いた電子部品の接続構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-274739
  
• 特開平2-034951
  
• 特開平4-030542