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J-GLOBAL ID：200903093206404667
半導体封止材
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高石 橘馬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997189202
Publication number (International publication number)：1999021432
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 臭素化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンを使用しなくても優れた難燃性を有するとともに、耐湿性、耐熱性、機械的強度、寸法安定性、放熱性、絶縁性、密着性、アルミニウムに対する非腐食性、流動性、貯蔵安定性等に優れた半導体封止材を提供する。【解決手段】 5〜30重量%のエポキシ樹脂、4〜15重量%の硬化剤及び50〜90重量%の充填材を主体とする半導体封止材は、セラミックス微粒子にモリブデン酸金属塩を担持させてなる微粒子状添加材1〜5重量%を含有する。微粒子状添加材のセラミックス微粒子はゾル-ゲル法により形成したシリカ微粒子である。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤及び充填材を主体とする半導体封止材において、多孔質セラミックス微粒子にモリブデン酸金属塩を担持させてなる微粒子状添加材を含有することを特徴とする半導体封止材。
IPC (5)：
C08L 63/00
, C08K 7/26
, C08K 9/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08K 7/26
, C08K 9/02
, H01L 23/30 R
