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J-GLOBAL ID：200903093214840530

ポリイミドシロキサン樹脂溶液組成物及びこれを使用する半導体装置

Inventor： 沖之島 弘茂 ,  豊田 聡志
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998054264
Publication number (International publication number)：1999228826
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】比較的低温おける短時間の熱処理で優れた特性を有するポリイミド樹脂被膜が得られるポリイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A) (A-1)一般式(1):【化1】〔ここで、Xは単結合、酸素原子又は式(1-1)、(1-2)もしくは(1-3):【化2】(ここで、R1及びR2は独立に炭素原子数1〜8の一価炭化水素基である。)で示される二価の有機基を示す〕で示される特定の酸二無水物成分と、特定のジアミン成分を重合、イミド化させて得られたポリイミドシロキサン樹脂と、(B)特定のエステル系溶媒と特定のケトン系溶剤から成る混合溶剤と、を含有してなるポリイミドシロキサン樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A) (A-1)一般式(1):【化1】〔ここで、Xは単結合、酸素原子又は式(1-1)、(1-2)もしくは(1-3):【化2】(ここで、R1及びR2は独立に炭素原子数1〜8の一価炭化水素基である。)で示される二価の有機基を示す〕で示されるテトラカルボン酸二無水物を80モル%以上含有するテトラカルボン酸二無水物成分、(A-2)一般式(2):【化3】H2N-Y-NH2〔ここで、Yは式:【化4】(ここで、R3及びR4は独立に水素原子又はメチル基である)で示される二価の有機基である〕で示されるジアミン50〜94.5モル%、一般式(3):【化5】〔ここで、Rは炭素原子数3〜9の二価の有機基であり、R5及びR6は独立に炭素原子数1〜8の、非置換又は置換の一価炭化水素基であり、nは38〜100の整数である〕で示される有機ケイ素ジアミン0.5〜10モル%、一般式(4):【化6】〔ここで、R、R5及びR6は前記の通りである〕で示される有機ケイ素ジアミン5〜40モル%を含有するジアミン成分を重合、イミド化させて得られたポリイミドシロキサン樹脂と、(B)一般式(5):【化7】〔ここで、R7は炭素原子数1〜4の一価の炭化水素基である〕で示されるエステル化合物30〜70重量%、及びシクロペンタノン、シクロヘキサノンもしくは式(6):【化8】〔ここで、R8及びR9は独立に炭素原子数1〜4の一価の炭化水素基である〕で表されるケトン化合物又はその二種以上の組み合わせからなるケトン系溶剤70〜30重量%から成る混合溶剤と、を含有してなるポリイミドシロキサン樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 79/08 ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/101 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 79/08 Z ,  C08K 5/07 ,  C08K 5/101 ,  H01L 23/30 R