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J-GLOBAL ID：200903093220164164
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993230112
Publication number (International publication number)：1995086465
Application date： Sep. 16, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 冷蔵貯蔵が不必要であって、常温保存が可能であるとともに、耐熱衝撃性、耐半田クラック性を有する硬化物の生成を可能とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応開始温度が100°C以上であるマイクロカプセル型の潜在性硬化触媒と、充填剤とを含有するすることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂と、硬化剤と、反応開始温度が100°C以上であるマイクロカプセル型の潜在性硬化触媒と、充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/18 NKK
, C08G 59/68 NKL
