Pat
J-GLOBAL ID：200903093226128356
インダクターチップ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
飯田 伸行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995148222
Publication number (International publication number)：1995335439
Application date： May. 23, 1995
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】極めて小型で精度の高い離散的インダクターチップ装置であって、インダクタンスが高く、Qファクターも大きく、しかも自己共振周波数も高い装置の提供。【構成】MCM、直接チップ実装体や表面実装体へ実装するインダクターチップ装置において、誘電体基板、該基板の一面に設けたスパイラル金属化構造体、及び該基板の他方の面に設けた、上記実装を行う複数のソルダバンプからなり、該スパイラル構造体を金属充填ビアによって該複数のソルダバンプに電気的に接続したインダクターチップ装置である。単層又は多層のインダクターが形成できるが、多層の場合には、同じチップ面積でより高いインダクタンス値を実現する。多層インダクターの場合は、多層金属-ポリイミドや同種の誘電体材料を使用して構成することができる。
Claim (excerpt)：
MCM、直接チップ実装体や表面実装体へ実装するインダクターチップ装置において、誘電体基板、該基板の一面に設けたスパイラル金属化構造体、及び該基板の他方の面に設けた、上記実装を行う複数のソルダバンプからなり、該スパイラル構造体を金属充填ビアによって該複数のソルダバンプに電気的に接続したインダクターチップ装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
