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J-GLOBAL ID：200903093231442476

イメージセンサの製造方法

Inventor： 田中 栄一郎 ,  中村 哲朗 ,  藤原 慎司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991193131
Publication number (International publication number)：1993036960
Application date： Aug. 01, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体イメージセンサ素子を、簡単、短時間で基板に実装し、信頼性が高く、しかも安価なイメージセンサを提供する。【構成】 透光性基板11の表面上に回路導体層12を形成し、その表面に仮硬化された導電性接着剤叉は低温溶融半田層15を設け、この基板表面に、光硬化型絶縁樹脂18を介して、受光素子17を有する半導体イメージセンサ素子13をフェイスダウンで、半導体イメージセンサ素子の凸状の電極14と回路導体層12上の導電性接着剤叉は低温溶融半田層15とが当接するように加圧し、光硬化型絶縁樹脂を硬化した後、導電性接着剤を本硬化、あるいは低温溶融半田層15を溶融して接合する実工程を有するイメージセンサの製造方法。

Claim (excerpt)：

透光性基板表面上に形成された回路導体層と、受光素子を有する半導体イメージセンサ素子表面に形成された電極とを、透光性光硬化型絶縁樹脂を用いて実装するイメージセンサの製造方法において、上記透光性基板表面上に形成された回路導体層上に導電性接着剤を塗布する工程と、上記導電性接着剤を仮固化する工程と、上記透光性基板面に上記透光性光硬化型絶縁樹脂を塗布する工程と、上記半導体イメージセンサ素子表面に形成された電極と導電性接着剤が塗布された回路導体層とを圧接する工程と、上記透光性光硬化型絶縁樹脂を硬化する工程と、導電性接着剤を加熱により本硬化する工程を有するイメージセンサの製造方法。

IPC (3)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H04N 1/028