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J-GLOBAL ID:200903093244284993

感光性ペースト組成物及びそれを用いて形成された焼成物パターン

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (8): 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006250099
Publication number (International publication number):2008070661
Application date: Sep. 14, 2006
Publication date: Mar. 27, 2008
Summary:
【課題】高精度で且つ優れた硬化深度を示す電極パターン等の焼成物パターンを形成することができる感光性ペースト組成物を提供する。【解決手段】(A)無機微粒子、(B)光重合性化合物を含む有機成分、及び(D)光重合開始剤を含有する感光性ペースト組成物であり、光重合開始剤(D)として(D-1)特定の化合物と、(D-2)下記式(1)で示される化合物および/または下記式(2)で示される化合物とが併用され、化合物(D-2)の配合率が光重合開始剤(D)の全質量に対して50質量%未満である感光性ペースト組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)無機微粒子、(B)有機バインダー、(C)光重合性モノマー、及び(D)光重合開始剤を含有する感光性ペースト組成物であって、光重合開始剤(D)として(D-1)2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1および/または2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルフォリニル)フェニル]-1-ブタノンと、(D-2)下記式(1)で示される化合物および/または下記式(2)で示される化合物とが併用され、化合物(D-2)の配合率が光重合開始剤(D)の全質量に対して50質量%未満である感光性ペースト組成物。
IPC (8):
G03F 7/031 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/033 ,  H01J 11/02 ,  H01J 9/02 ,  H01J 9/227 ,  C08F 2/46
FI (8):
G03F7/031 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/027 502 ,  G03F7/033 ,  H01J11/02 B ,  H01J9/02 F ,  H01J9/227 E ,  C08F2/46
F-Term (50):
2H025AA02 ,  2H025AA03 ,  2H025AB14 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC43 ,  2H025CA01 ,  2H025CA28 ,  2H025CA30 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CB43 ,  2H025CB55 ,  2H025CC01 ,  2H025CC03 ,  2H025CC08 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J011SA05 ,  4J011SA06 ,  4J011SA14 ,  4J011SA15 ,  4J011SA20 ,  4J011SA24 ,  4J011SA25 ,  4J011SA26 ,  4J011SA29 ,  4J011SA61 ,  4J011SA65 ,  4J011WA01 ,  5C027AA02 ,  5C027AA06 ,  5C027AA09 ,  5C028FF16 ,  5C040FA01 ,  5C040FA04 ,  5C040GB03 ,  5C040GC18 ,  5C040GC19 ,  5C040GD07 ,  5C040GD09 ,  5C040GF18 ,  5C040GF19 ,  5C040GH07 ,  5C040JA15 ,  5C040KA15 ,  5C040MA23 ,  5C040MA24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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