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J-GLOBAL ID：200903093246858245

光結合装置

Inventor： 長谷川 也寸志 ,  田辺 添二
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048244
Publication number (International publication number)：1993251734
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気的絶縁性を高め、製造効率を上げる。【構成】 発光素子13と受光素子15について個別にインジエクシヨンモールドを行つた2つのデバイスを対向配置し、これらの内部に光路室21を形成し、両デバイスを外装樹脂20で一体モールドする。【効果】 受発光間の光路を長寸にできるから、電気的絶縁性が高まる。構造が簡単になるから、自動化により手作業をなくせる。

Claim (excerpt)：

発光素子およびこれを搭載する発光側リードフレームに一体的に成形された発光側遮光体と、受光素子およびこれを搭載する受光側リードフレームに一体的に成形された受光側遮光体とを備え、該各遮光体に、発光素子から受光素子に至る光路を形成する光路室が設けられ、両遮光体は、前記両素子が光路室内の同一光軸上で光学的に結合するよう配置され、さらに外装樹脂で一体モールドされたことを特徴とする光結合装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-227182
  
• 特開昭61-132442
  
• 特開昭62-122487