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J-GLOBAL ID：200903093254927825

コイン形ICタグおよびその製造方法

Inventor： 岩前 好樹 ,  川井 若浩
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 永田 良昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000186423
Publication number (International publication number)：2002007989
Application date： Jun. 21, 2000
Publication date： Jan. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】この発明は、所定の重量を得ることにより正常な動作が得られ、また、価値媒体として十分な重量感を得ることができるコイン形ICタグおよびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】この発明は、基材上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装してIC実装基材を形成し、比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成し、上記板状の高比重樹脂材料と前記IC実装基材とを接合してICタグコアを形成し、上記ICタグコアの表面の少なくとも外周縁部をコイン状に樹脂材料で被覆したコイン形ICタグであることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基材上にデータ通信用およびデータ記録用の電子回路を実装してIC実装基材を形成し、比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成し、上記板状の高比重樹脂材料と前記IC実装基材とを接合してICタグコアを形成し、上記ICタグコアの表面の少なくとも外周縁部をコイン状に樹脂材料で被覆したコイン形ICタグ。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (17)：

2C005MA25 ,  2C005MA40 ,  2C005MB09 ,  2C005NA09 ,  2C005NB26 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA19 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA07 ,  2C005RA08 ,  2C005RA11 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23