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J-GLOBAL ID：200903093255505380

研磨パッド

Inventor： 榎森 正嗣 ,  西原 利雄 ,  荒木 忠昭
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997265997
Publication number (International publication number)：1999099480
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体ウエハー用、液晶ガラス用、ハードディスク用等の精密研磨用パッド、特にCMP用研磨パッドとして、十分な硬度と湿潤強度を有し、かつ、ドレッシング性に優れた研磨パッドを提供することである。【解決手段】 高分子弾性重合体を含浸させた、非熱融着繊維で構成される不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

Claim (excerpt)：

高分子弾性重合体を含浸させた、非熱融着繊維で構成される不織布からなる研磨パッドにおいて、研磨パッド表面の硬度が85°以上99°以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3)：

B24D 11/00 ,  B24D 13/14 ,  C08J 5/14

FI (3)：

B24D 11/00 E ,  B24D 13/14 B ,  C08J 5/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-140769
  
• 特殊不織布の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-168153   Applicant：亀山興産株式会社
• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-164195   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平4-316651