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J-GLOBAL ID：200903093279693608

光・電子回路モジュール及びその製造方法

Inventor： 東郷 仁麿
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 二瓶 正敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000278828
Publication number (International publication number)：2002090586
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 27, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高周波信号伝送特性など種々の信号伝達特性を良好なものにするとともに、光電素子による光信号の発信又は受信や電子回路素子による電気信号の発信又は受信と、光信号の導光とを、互いに制約し合うことなく最適設計することが可能な光・電子回路モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 光・電子回路モジュールは、光導波路基板1と高周波回路基板2とをほぼ平行に重ね合わせて、周囲を紫外線硬化性樹脂を用いてなる封止材兼接着剤12で接着するとともに封止して主要部が構成されている。さらに詳細には、光導波路基板1は、光導波路9及び多層膜ミラー10を備えて、高周波回路基板2に対して垂直方向に光信号を出射又は入射する。高周波回路基板2上には、受光素子3、発光素子4などが実装されており、それらの光軸が光導波路9の光軸と合致するように位置合わされている。

Claim (excerpt)：

光信号を発信又は受信可能な光電素子と、電気信号を発信又は受信可能な電子回路素子とが実装された光・電子回路基板と、前記光・電子回路基板上に略平行に積み重ねて配置され、前記光電素子に対して前記光信号を入射又は出射し、さらにその光信号を導く光路を備えた光導波回路基板とを、有する光・電子回路モジュール。

IPC (5)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (6)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 31/02 B

F-Term (23)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA36 ,  2H047KA03 ,  2H047KA12 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047TA41 ,  5F041AA31 ,  5F041CA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DC81 ,  5F041DC84 ,  5F041EE01 ,  5F041EE21 ,  5F041FF14 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14