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J-GLOBAL ID：200903093279709660

メサ型半導体チップ用ウエハーの切断方法

Inventor： 秋山 政由
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992161428
Publication number (International publication number)：1994005702
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ウエハーシートBに貼着したウエハーAにおける各メサ溝2内の部分を、回転式のブレードによって、ブレードの寿命の低下を招来することなく、ウエハーの裏面に成形されているメタル層までシャープに切断する。【構成】 各メサ溝2内の部分を、厚さの厚い第1ブレードC1 にて、当該第1ブレードが前記ウエハーAの裏面に達しない深さの部位まで切断し、次いで、厚さの薄い第2ブレードC2 にて、当該第2ブレードが前記ウエハーAの裏面に形成されているメタル層を越えてその裏面側におけるウエハーシートBに達する深さの部位まで切断する。

Claim (excerpt)：

ウエハーに形成した各半導体チップの相互間における各メサ溝内の部分を、厚さの厚い第1ブレードにて、当該第1ブレードが前記ウエハーの裏面に達しない深さの部位まで切断し、次いで、厚さの薄い第2ブレードにて、当該第2ブレードが前記ウエハーの裏面に形成されているメタル層を越えてその裏面側におけるウエハーシートに達する深さの部位まで切断することを特徴とするメサ型半導体チップ用ウエハーの切断方法。

IPC (2)：

H01L 21/78 ,  B28D 5/00