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J-GLOBAL ID：200903093301194858

プリント配線用基板材料、基板及びその製造方法

Inventor： 山林 稔治 ,  浅黄 康策
Applicant, Patent owner： 日本アラミド有限会社
Agent (1)： 松井 光夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997286232
Publication number (International publication number)：1999112117
Application date： Oct. 03, 1997
Publication date： Apr. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 不純物の少ない低誘電率プリント配線用基板材料及び基板を提供する。また、簡便な装置及び操作によりプリント配線用基板を作製する。【解決手段】 芳香族ポリアミドとフッ素樹脂を主成分とするプリント配線用基板材料において、該芳香族ポリアミドが3〜25m2 /gのBET比表面積を有する芳香族ポリアミドパルプでありかつ基板材料に対する該芳香族ポリアミドの重量%(以下、Wと云う)が10〜70重量%であり;原子吸光法によって測定した、基板材料中のNaの含有量が(W×15)ppm以下であることを特徴とするプリント配線用基板材料。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリアミドとフッ素樹脂を主成分とするプリント配線用基板材料において、該芳香族ポリアミドが3〜25m2 /gのBET比表面積を有する芳香族ポリアミドパルプでありかつ基板材料に対する該芳香族ポリアミドの重量%(以下、Wと云う)が10〜70重量%であり;原子吸光法によって測定した、基板材料中のNaの含有量が(W×15)ppm以下であることを特徴とするプリント配線用基板材料。

IPC (6)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08J 3/03 CEW ,  C08J 3/075 CEW ,  C08L 27/18 ,  C08L 77/10

FI (5)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 H ,  C08L 27/18 ,  C08L 77/10 ,  C08J 3/03 CEW