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J-GLOBAL ID:200903093319103493
電磁波イメージングシステム及び移動型電磁波照射・検知装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
三好 秀和
, 勝 治人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005316793
Publication number (International publication number):2007121214
Application date: Oct. 31, 2005
Publication date: May. 17, 2007
Summary:
【課題】コンクリート構造物の表層内部に生じたクラックや剥離などの劣化状態を、ターゲットに対する適用範囲を拡大しつつ高い空間解像度でリアルタイムによる非破壊検査を行うことを課題とする。【解決手段】送信アンテナ12で放射されたミリ波が、媒質を透過した後にターゲットで反射し、受信アンテナ13及び検波器14により検知された反射波の強度を、ロックインアンプ3で数値化することで、コンクリート16で表面反射した反射波と、コンクリート16表層内部のミリオーダーのクラック17で散乱反射した反射波の反射強度の違いから、クラック17が検出可能になる。さらに、車輪付き筐体7でコンクリート16の表面に沿って走査することで、距離センサ8により検知した距離情報に基づいて、広範囲に渡ってコンクリート16表面の二次元画像データをリアルタイムに形成することが可能となる。【選択図】図2
Claim (excerpt):
ミリ波帯の電磁波を発生する電磁波発生手段と、当該電磁波をターゲットに放射する送信アンテナと、前記ターゲットで反射した電磁波を受信する受信アンテナと、前記受信アンテナにより受信された電磁波の反射強度を電気信号に変換する検波器と、少なくとも前記送信アンテナ及び前記受信アンテナを前記ターゲットに沿って走査可能な筐体と、当該筐体が走査した距離を検知する距離検知手段とを備えた移動型電磁波照射・検知装置と、
前記検波器からの出力が入力されるロックインアンプと、
当該ロックインアンプの出力信号及び前記距離検知手段により検知された距離情報に基づいて画像データを生成する画像データ生成手段と、
を有することを特徴とする電磁波イメージングシステム。
IPC (5):
G01N 22/02
, G01S 13/88
, G01S 7/285
, G01N 22/00
, G01V 3/12
FI (5):
G01N22/02 C
, G01S13/88 G
, G01S7/285 Z
, G01N22/00 S
, G01V3/12 A
F-Term (12):
2G005DA04
, 5J070AB24
, 5J070AC02
, 5J070AD01
, 5J070AD02
, 5J070AD06
, 5J070AE11
, 5J070AF02
, 5J070AH33
, 5J070AH50
, 5J070AK22
, 5J070BE01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (12)
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超音波探知装置及びそれを使用した超音波探知方法
Gazette classification:再公表公報
Application number:JP2000000543
Applicant:株式会社エッチアンドビーシステム
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レーダ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-284355
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立エンジニアリングサービス
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地中レーダ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-069544
Applicant:三井造船株式会社
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Cited by examiner (11)
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レーダ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-284355
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立エンジニアリングサービス
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地中レーダ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-069544
Applicant:三井造船株式会社
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コンクリート構造物検査方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-204524
Applicant:三井造船株式会社
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Article cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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